封裝及Bonding

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封裝及Bonding

常見的(de)芯片封裝類型有哪些？

芯片作爲(wéi / wèi)電子(zǐ)行業最核心的(de)器件，具有不(bù)可或缺的(de)地(dì / de)位，芯片的(de)種類很多，它的(de)封裝也(yě)各有不(bù)同。封裝主要(yào / yāo)就(jiù)是(shì)把集成裸片集成到(dào)一(yī / yì ／yí)塊基闆上(shàng)面，再把用戶需要(yào / yāo)的(de)引腳全部引出(chū)來(lái)，做成一(yī / yì ／yí)個(gè)功能強大(dà)的(de)整體。 1、DIP直插式封裝 DIP是(shì)指采用雙列直插形式封裝的(de)集成電路芯片，這(zhè)種芯片封裝已經有很多年的(de)曆史，如51單片機、AC-DC控制器、光耦運放等都在(zài)使用這(zhè)種封裝類型。采用DIP封裝的(de)CPU芯片有兩排引腳，可以(yǐ)通過專用底座進行使用，當然，也(yě)可以(yǐ)直接插在(zài)有...

2023-05-19 17:47:36
關于(yú)BGA封裝焊點焊接的(de)質量檢測

焊點的(de)質量對決定SMT部件的(de)可靠性和(hé / huò)性能非常重要(yào / yāo)，BGA焊點的(de)質量應該是(shì)關鍵。因此，采取有效措施确保BGA部件的(de)焊點質量，實現SMT部件的(de)最終可靠性非常重要(yào / yāo)。雖然BGA技術在(zài)某些方面有所突破，但并非是(shì)十全十美的(de)。由于(yú) BGA封裝技術是(shì)一(yī / yì ／yí)種新型封裝技術，與QFP技術相比，有許多新技術指标需要(yào / yāo)得到(dào)控制。另外，它焊裝後焊點隐藏在(zài)封裝之(zhī)下，不(bù)可能100％目測檢測表面安裝的(de)焊接質量，爲(wéi / wèi)BGA安裝質量控制提出(chū)了(le／liǎo)難題。下面就(jiù)爲(wéi / wèi)BGA檢測做一(yī / yì ／yí)個(gè)簡單...

2023-05-19 17:40:09
正裝COB封裝與倒裝COB封裝的(de)優勢

COB（Chip on BoardPCB闆）技術最早發源于(yú)上(shàng)世紀60年代，是(shì)将LED芯片直接封裝在(zài)PCB電路闆上(shàng)，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現“點” 光源到(dào)“面” 光源的(de)轉換。 COB封裝有正裝COB封裝與倒裝COB封裝。正裝COB的(de)發光角度與打線距離，從技術路線上(shàng)就(jiù)局限了(le／liǎo)産品的(de)性能發展。倒裝COB作爲(wéi / wèi)正裝COB的(de)升級産品，在(zài)正裝COB超小點間距、高可靠性、面光源發光基礎上(shàng)進一(yī / yì ／yí)步提升可靠性，簡化生産工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實現...

2023-05-06 16:58:50
淺析氧化锆在(zài)LED封裝工藝中的(de)應用

01 LED封裝 LED封裝作爲(wéi / wèi)下遊産業，是(shì)LED走向實用、走向市場的(de)産業化必經之(zhī)路。将LED的(de)芯片放置在(zài)塑料外殼的(de)熱沉上(shàng)，并密封在(zài)封裝體中，能夠起到(dào)保護芯片和(hé / huò)完成電氣互連的(de)作用。LED封裝的(de)主要(yào / yāo)目的(de)是(shì)：（1）保護芯片隔絕氧氣、濕氣、輻射等免受其影響；（2）支持導線，實現輸入電信号；（3）防止組件受到(dào)機械振動、沖擊産生破損；（4）及時(shí)有效地(dì / de)散熱，提高LED性能（5）根據不(bù)同應用需求進行封裝設計，優化光...

2023-05-06 16:45:30
全面屏的(de)COG、COF、COP芯片封裝解析

随着通信科學技術的(de)不(bù)斷發展，手機屏幕爲(wéi / wèi)了(le／liǎo)适應市場需求也(yě)越做越大(dà)，邊框越來(lái)越窄，追求接近100%的(de)屏占比的(de)全面屏手機成爲(wéi / wèi)了(le／liǎo)全世界主流的(de)趨勢，但是(shì)要(yào / yāo)想做到(dào)真正意義上(shàng)的(de)全面屏，關鍵在(zài)于(yú)智能手機屏幕所采用的(de)封裝技術，目前智能手機屏幕的(de)封裝技術主要(yào / yāo)以(yǐ)COG、COF和(hé / huò)COP這(zhè)三種爲(wéi / wèi)主。 COG芯片封裝技術 COG是(shì)現在(zài)最傳統、性價比最高的(de)屏幕封裝工藝，芯片直接放置在(zài)玻璃上(shàng)方，将IC芯片與排線直接集成到(dào)玻璃背闆上(shàng)，這(zhè)樣會導緻手...

2023-03-25 15:20:59
倒裝COB封裝工藝的(de)詳細介紹

在(zài)LED顯示屏的(de)封裝工藝中，新推出(chū)了(le／liǎo)一(yī / yì ／yí)種倒裝COB封裝技術，它與傳統的(de)SMD封裝方式完全不(bù)同，通過這(zhè)種COB裝可以(yǐ)做出(chū)更小間距的(de)LED屏，所以(yǐ)也(yě)稱爲(wéi / wèi)COB小間距，許多用戶不(bù)明白什麽是(shì)倒裝技術，也(yě)不(bù)知道(dào)CoB小間距LED顯示屏分類。作爲(wéi / wèi)專業從事室内小間距LED生産的(de)廠家，維康國(guó)際将詳細介紹什麽是(shì)倒裝COB技術，以(yǐ)及它的(de)主要(yào / yāo)産品線，包括它與傳統的(de)封裝技術有區别。一(yī / yì ／yí)、什麽是(shì)COB封裝工藝 CoB的(de)全稱是(shì)CHIP ON...

2023-03-24 17:42:21