封裝及Bonding

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COB封裝工藝解讀及将面臨的(de)挑戰

1、cob封裝的(de)定義　　什麽是(shì)COB？其全稱是(shì)chip－on－board，即闆上(shàng) 芯片封裝，是(shì)一(yī / yì ／yí)種區别于(yú)SMD表貼封裝技術的(de)新型封裝方式，具體是(shì)将裸芯片用導電或非導電膠粘附在(zài) PCB 上(shàng)，然後進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯片和(hé / huò)鍵合引線包封。這(zhè)種封裝方式并非不(bù)需要(yào / yāo)封裝，隻是(shì)整合了(le／liǎo)上(shàng)下遊企業，從封裝到(dào)LED顯示單元模組或顯示屏的(de)生産都在(zài)一(yī / yì ／yí)個(gè)工廠内完成，整合和(hé / huò)簡化了(le／liǎo)封裝企業和(hé / huò)顯示屏制造企業的(de)生産流程，生産過程更易于(yú)組織和(hé / huò)管控，産...

2023-03-24 17:17:45
SIP封裝制程工藝的(de)連接方式解析

SIP封裝制程按照芯片與基闆的(de)連接方式可分爲(wéi / wèi)引線鍵合封裝和(hé / huò)倒裝焊兩種。引線鍵合封裝工藝圓片→圓片減薄→圓片切割→芯片粘結→引線鍵合→等離子(zǐ)清洗→液态密封劑灌封→裝配焊料球→回流焊→表面打标→分離→最終檢查→測試→包裝。圓片減薄圓片減薄是(shì)指從圓片背面采用機械或化學機械（CMP）方式進行研磨，将圓片減薄到(dào)适合封裝的(de)程度。由于(yú)圓片的(de)尺寸越來(lái)越大(dà)，爲(wéi / wèi)了(le／liǎo)增加圓片的(de)機械強度，防止在(zài)加工過程中發生變形、開裂，其厚度也(yě)一(yī / yì ／yí)直...

2023-03-21 17:07:28
COB封裝工藝的(de)發展現狀

什麽是(shì)COB？其全稱是(shì)chip-on-board，即闆上(shàng)芯片封裝，是(shì)一(yī / yì ／yí)種區别于(yú)SMD表貼封裝技術的(de)新型封裝方式，具體是(shì)将LED裸芯片用導電或非導電膠粘附在(zài)PCB上(shàng)，然後進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯片和(hé / huò)鍵合引線包封。這(zhè)種封裝方式并非不(bù)要(yào / yāo)封裝，隻是(shì)整合了(le／liǎo)上(shàng)下遊企業，從LED芯片封裝到(dào)LED顯示單元模組或顯示屏的(de)生産都在(zài)一(yī / yì ／yí)個(gè)工廠内完成，整合和(hé / huò)簡化了(le／liǎo)封裝企業和(hé / huò)顯示屏制造企業的(de)生産流程，生産過程更易于(yú)組織和(hé / huò)管控，産品的(de)點間距可以(yǐ)更小、可靠...

2023-03-21 16:44:48
談談半導體封裝工藝流程

半導體器件制作工藝分爲(wéi / wèi)前道(dào)和(hé / huò)後道(dào)工序，晶圓制造和(hé / huò)測試被稱爲(wéi / wèi)前道(dào)（FrontEnd）工序，而(ér)芯片的(de)封裝、測試及成品入庫則被稱爲(wéi / wèi)後道(dào)（BackEnd）工序，前道(dào)和(hé / huò)後道(dào)一(yī / yì ／yí)般在(zài)不(bù)同的(de)工廠分開處理。前道(dào)工序是(shì)從整塊矽圓片入手經多次重複的(de)制膜、氧化、擴散，包括照相制版和(hé / huò)光刻等工序，制成三極管、集成電路等半導體元件及電極等，開發材料的(de)電子(zǐ)功能，以(yǐ)實現所要(yào / yāo)求的(de)元器件特性。後道(dào)工序是(shì)從由矽圓片分切好的(de)一(yī / yì ／yí)個(gè)一(yī / yì ／yí)個(gè)的(de)芯片入手，進行裝片、固定、鍵合聯接、塑料灌封、引出(chū)接線端子(zǐ)...

2023-02-08 17:47:11
光伏組件封裝工藝技術大(dà)全

光伏組件作爲(wéi / wèi)光伏系統中核心組成部件，其質量的(de)優劣将嚴重影響到(dào)光伏系統的(de)發電量和(hé / huò)壽命。隻有原材料選擇正确，原材料匹配最佳，封裝技術良好，才能使晶矽電池片安全穩定，保證光伏組件良好的(de)長期發電性能。本文主要(yào / yāo)從玻璃、EVA、背闆、邊框四種關鍵原材料入手，對其選材、特點、作用、工藝、檢測、發展趨勢幾方面進行闡述，以(yǐ)其對光伏組件的(de)技術研究提供一(yī / yì ／yí)定的(de)參考。 01 玻璃玻璃位于(yú)光伏組件正面的(de)最外層，在(zài)戶外環境...

2023-02-08 17:38:06
三大(dà)BGA封裝工藝流程

目前主闆控制芯片組多采用此類封裝技術，材料多爲(wéi / wèi)陶瓷。采用BGA技術封裝的(de)内存，可以(yǐ)使内存在(zài)體積不(bù)變的(de)情況下，内存容量提高兩到(dào)三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的(de)散熱性能和(hé / huò)電性能。一(yī / yì ／yí)、PBGA封裝工藝 1、PBGA基闆的(de)制備在(zài)BT樹脂/玻璃芯闆的(de)兩面層壓極薄(12~18μm厚)的(de)銅箔，然後進行鑽孔和(hé / huò)通孔金屬化。用常規的(de)PCB加3232藝在(zài)基闆的(de)兩面制作出(chū)圖形，如導帶、電極、及安裝焊料球的(de)焊區陣列。然後加上(shàng)...

2023-01-30 15:01:01

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