焊點的(de)質量對決定SMT部件的(de)可靠性和(hé / huò)性能非常重要(yào / yāo)，BGA焊點的(de)質量應該是(shì)關鍵。因此，采取有效措施确保BGA部件的(de)焊點質量，實現SMT部件的(de)最終可靠性非常重要(yào / yāo)。

       雖然BGA技術在(zài)某些方面有所突破，但并非是(shì)十全十美的(de)。由于(yú) BGA封裝技術是(shì)一(yī / yì ／yí)種新型封裝技術，與QFP技術相比 ，有許多 新技術指标需要(yào / yāo)得到(dào)控制。另外，它焊裝後焊點隐藏在(zài)封裝之(zhī)下，不(bù)可能100％目測檢測表面安裝的(de)焊接質量，爲(wéi / wèi)BGA安裝質量控制 提出(chū)了(le／liǎo)難題。下面就(jiù)爲(wéi / wèi)BGA檢測做一(yī / yì ／yí)個(gè)簡單的(de)介紹！

BGA焊前檢測與質量控制

       生産中的(de)質量控制非常重要(yào / yāo)，尤其是(shì)在(zài)BGA封裝中，任何缺陷都會導緻BGA封裝元器件在(zài)印制電路闆焊裝過程出(chū)現差錯，會在(zài) 以(yǐ)後的(de)工藝中引發質量問題。

       封裝工藝中所要(yào / yāo)求的(de)主要(yào / yāo)性能有:封裝組件的(de)可靠性；與PCB的(de)熱匹配性；焊料球的(de)共面性；是(shì)否能通過封裝體邊緣對準性，以(yǐ)及加工的(de)經濟性等。需指出(chū)的(de)是(shì)，BGA基闆上(shàng)的(de)焊球無論是(shì)通過高溫焊球 （90Pb/10Sn）轉換，還是(shì)采用球射工藝形成，焊球都有可能掉下丢失，或者形成過大(dà)、過小，或者發生焊料橋接、缺損等情況。 因此，在(zài)對BGA進行表面貼裝之(zhī)前，需對其中的(de)一(yī / yì ／yí)些指标進行檢測控制。

BGA焊後質量檢測

       使用球栅陣列封裝（BGA）器給質量檢測和(hé / huò)控制部門帶來(lái)難題：如何檢測焊後安裝質量。由于(yú)這(zhè)類器件焊裝後，檢測人(rén)員不(bù)可 能見到(dào)封裝材料下面的(de)部分，從而(ér)使用目檢焊接質量成爲(wéi / wèi)空談。其它如闆截芯片（OOB）及倒裝芯片安裝等新技術也(yě)面臨着同樣的(de)問 題。而(ér)且與BGA器件類似，QFP器件的(de)RF屏蔽也(yě)擋住了(le／liǎo)視線，使目檢者看不(bù)見全部焊點。爲(wéi / wèi)滿足用戶對可靠性的(de)要(yào / yāo)求，必須解決不(bù)可 見焊點的(de)檢測問題。光學與激光系統的(de)檢測能力與目檢相似，因爲(wéi / wèi)它們同樣需要(yào / yāo)視線來(lái)檢測。即使使用QFP自動檢測系統AOI (Automated Optical Inspection)也(yě)不(bù)能判定焊接質量，原因是(shì)無法看到(dào)焊接點。爲(wéi / wèi)解決這(zhè)些問題，必須尋求其它檢測辦法。 目前的(de)生産檢測技術有電測試、邊界掃描及X射線檢測。

       機械手視覺定位、圖像處理庫等爲(wéi / wèi)核心的(de)20多款自主知識産權産品。涉及自動貼合機、絲印機、曝光機、疊片機、貼片機、智能檢測、智能鐳射等衆多行業領域。雙翌視覺系統最高生産精度可達um級别，圖像處理精準、速度快，将智能自動化制造行業的(de)生産水平提升到(dào)一(yī / yì ／yí)個(gè)更高的(de)層次，改進了(le／liǎo)以(yǐ)往落後的(de)生産流程，得到(dào)廣大(dà)用戶的(de)認可與肯定。随着智能自動化生産的(de)普及與發展，雙翌将爲(wéi / wèi)廣大(dà)生産行業帶來(lái)更全面、更精細、更智能化的(de)技術及服務。