全面屏的(de)COG、COF、COP芯片封裝解析

       随着通信科學技術的(de)不(bù)斷發展，手機屏幕爲(wéi / wèi)了(le／liǎo)适應市場需求也(yě)越做越大(dà)，邊框越來(lái)越窄，追求接近100%的(de)屏占比的(de)全面屏手機成爲(wéi / wèi)了(le／liǎo)全世界主流的(de)趨勢，但是(shì)要(yào / yāo)想做到(dào)真正意義上(shàng)的(de)全面屏，關鍵在(zài)于(yú)智能手機屏幕所采用的(de)封裝技術，目前智能手機屏幕的(de)封裝技術主要(yào / yāo)以(yǐ)COG、COF和(hé / huò)COP這(zhè)三種爲(wéi / wèi)主。

COG芯片封裝技術

       COG是(shì)現在(zài)最傳統、性價比最高的(de)屏幕封裝工藝，芯片直接放置在(zài)玻璃上(shàng)方，将IC芯片與排線直接集成到(dào)玻璃背闆上(shàng)，這(zhè)樣會導緻手機的(de)下巴會很大(dà)，屏占比做不(bù)高，目前18:9顯示屏仍然可以(yǐ)采用COG工藝，但是(shì)最近這(zhè)幾年全面屏已經18:9向19:9甚至20:9演進，COG封裝技術逐漸被舍棄。

COG封裝

COF芯片封裝技術

       COF作爲(wéi / wèi)全面屏的(de)最佳拍檔，和(hé / huò)COG相比後最大(dà)的(de)改進就(jiù)是(shì)将觸控IC等芯片固定于(yú)柔性線路闆上(shàng)的(de)晶粒軟膜構裝，并且運用了(le／liǎo)軟質附加電路闆作封裝芯片載體，将芯片與軟性基闆電路接合的(de)技術。

       COF的(de)優勢在(zài)于(yú)可以(yǐ)實現窄邊框，芯片直接綁定在(zài)FPC上(shàng)從而(ér)減少了(le／liǎo)玻璃基闆的(de)占用。相比于(yú)COG，COF可以(yǐ)将邊框縮小至1.5mm左右，減少端子(zǐ)部長度，目前高端産品主要(yào / yāo)運用COF工藝。

COP芯片封裝技術

       COP作爲(wéi / wèi)頂級封裝工藝，不(bù)管是(shì)COG還是(shì)COF這(zhè)兩種封裝工藝，都會在(zài)屏幕的(de)底部留出(chū)一(yī / yì ／yí)部分邊框，無法做到(dào)真正的(de)100%全面屏，但是(shì)COP封裝工藝可以(yǐ)做到(dào)，COP封裝工藝是(shì)指直接将屏幕的(de)一(yī / yì ／yí)部分彎折然後封裝，在(zài)屏幕下方集成屏幕排線與IC芯片，而(ér)我們知道(dào)傳統的(de)LCD屏幕由于(yú)液晶的(de)物理特性是(shì)無法折疊的(de)。

COP封裝

       因此，COP封裝工藝是(shì)爲(wéi / wèi)柔性屏準備的(de)，而(ér)目前的(de)柔性屏基本指的(de)就(jiù)是(shì)OLED；COP封裝讓手機屏幕達到(dào)近乎無邊框的(de)效果，提升屏占比，但采用該種封裝工藝的(de)手機普遍價格昂貴。

       全面屏做到(dào)極緻是(shì)屏幕将手機的(de)前面闆全部覆蓋，并取消或隐藏掉聽筒、傳感器、攝像頭等元器件，封裝工藝關系到(dào)屏占比，實際上(shàng)采用哪種封裝工藝很大(dà)程度上(shàng)也(yě)能體現屏占比。

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