半導體行業

pcb電路闆在(zài)電子(zǐ)制造領域，PCB闆和(hé / huò)厚膜電路是(shì)兩種常見的(de)電路基闆類型，它們在(zài)結構、制作工藝和(hé / huò)應用場景等方面存在(zài)顯著的(de)差異。以(yǐ)下将詳細分析PCB闆和(hé / huò)厚膜電路的(de)主要(yào / yāo)區别。 結構與設計 PCB闆：PCB闆由絕緣基闆和(hé / huò)覆蓋在(zài)其上(shàng)的(de)導電線路組成，線路之(zhī)間通過孔洞連接，形成複雜的(de)電路網絡。PCB闆的(de)設計靈活，可以(yǐ)實現多層布線，适應于(yú)高密度、高精度的(de)電路需求。 厚膜電路：厚膜電路是(shì)在(zài)陶瓷基闆上(shàng)采用厚膜印刷技術制作的(de)電路。它的(de)線路較粗，通常無法實現多層布...

在(zài)現代自動化生産過程中，機器視覺廣泛地(dì / de)用于(yú)工況監視、成品檢驗和(hé / huò)質量控制等領域。在(zài)一(yī / yì ／yí)些不(bù)适合于(yú)人(rén)工作業的(de)危險工作環境或人(rén)工視覺難以(yǐ)滿足要(yào / yāo)求的(de)場合，常用機器視覺來(lái)替代人(rén)工視覺；在(zài)大(dà)批量工業生産過程中，用人(rén)工視覺檢查産品質量效率低且精度不(bù)高，用機器視覺檢測方法可以(yǐ)大(dà)大(dà)提高生産效率和(hé / huò)生産的(de)自動化程度。 在(zài)現代自動化生産過程中，機器視覺廣泛地(dì / de)用于(yú)工況監視、成品檢驗和(hé / huò)質量控制等領域。在(zài)一(yī / yì ／yí)些不(bù)适合于(yú)人(rén)工作業的(de)危險工作環境或人(rén)工視覺難以(yǐ)滿足要(yào / yāo)求的(de)場合，常用機器視覺來(lái)替代...

晶圓是(shì)制作IC最基礎的(de)半導體材料，晶圓的(de)質量決定着IC成品的(de)質量好壞。在(zài)處理晶圓之(zhī)前，對晶圓進行嚴格的(de)外觀尺寸檢測是(shì)非常重要(yào / yāo)的(de)環節，有利于(yú)後續的(de)加工，提高晶圓加工效率。本篇文章，昊天宸小編将爲(wéi / wèi)大(dà)家介紹視覺檢測設備在(zài)晶圓外觀尺寸檢測中的(de)應用。 晶圓常見的(de)三類外觀缺陷 晶圓在(zài)制造的(de)過程中，包括離子(zǐ)注入、抛光、刻蝕等幾乎任意一(yī / yì ／yí)個(gè)環節都會由于(yú)技術不(bù)精确或外在(zài)環境污染等而(ér)形成缺陷，從而(ér)導緻芯片最終失效。晶圓常見的(de)外觀缺陷主要(yào / yāo)有三類： 1、冗餘物：包括納米級的(de)微小...

随着集成電路封裝密度的(de)提高,傳統引線鍵合技術已經無法滿足要(yào / yāo)求,倒裝焊技術的(de)出(chū)現解決了(le／liǎo)該問題,并得到(dào)了(le／liǎo)廣泛應用。機器視覺系統作爲(wéi / wèi)倒裝焊設備的(de)“利目銳眼”在(zài)這(zhè)場封裝技術革命中發揮着不(bù)可或缺的(de)重要(yào / yāo)作用.... 1、芯片封裝 安裝半導體集成電路芯片用的(de)外殼，起着安放、固定、密封、保護芯片和(hé / huò)增強電熱性能的(de)作用，同時(shí)還是(shì)溝通芯片内部世界與外部電路的(de)橋梁——芯片上(shàng)的(de)接點用導線連接到(dào)封裝外殼的(de)引腳上(shàng)，這(zhè)些引腳又通過印制闆上(shàng)的(de)導線與其他(tā)器件建立連接。從而(ér)實現内部芯...

機器視覺檢測的(de)非接觸性、連續性、經濟性和(hé / huò)靈活性等優點使人(rén)們有了(le／liǎo)更好的(de)選擇。人(rén)工檢測正逐漸被機器視覺檢測所取代。機器視覺檢測系統應用于(yú)半導體檢測，主要(yào / yāo)是(shì)通過模式匹配定位實時(shí)捕獲的(de)圖像，對圖像進行分析處理，獲得圖像的(de)各種參數，并與預設的(de)檢測标準進行比較，判斷圖像是(shì)否合格。 與人(rén)工檢測相比，機器視覺檢測系統應用于(yú)半導體外觀檢測具有以(yǐ)下優點。 1.非接觸 機器視覺檢測作爲(wéi / wèi)一(yī / yì ／yí)種的(de)檢測設備，通過對物體圖像的(de)分析和(hé / huò)處理來(lái)測量物體。測量過程中不(bù)需要(yào / yāo)...

在(zài)現代科技的(de)浩瀚領域中，芯片扮演着至關重要(yào / yāo)的(de)角色。它們是(shì)計算機、智能手機、電子(zǐ)設備和(hé / huò)其他(tā)高科技産品的(de)核心。然而(ér)，很少有人(rén)了(le／liǎo)解到(dào)在(zài)這(zhè)些微小而(ér)強大(dà)的(de)芯片背後，是(shì)一(yī / yì ／yí)項令人(rén)驚歎的(de)工程成就(jiù)——晶圓加工。本文将詳細介紹晶圓加工的(de)過程，從原材料到(dào)成品芯片的(de)制造過程。 第一(yī / yì ／yí)部分：原材料準備 晶圓加工的(de)第一(yī / yì ／yí)步是(shì)準備原材料。這(zhè)些原材料主要(yào / yāo)是(shì)矽單晶片，它們具有優異的(de)電子(zǐ)特性。最初，矽材料以(yǐ)矽石的(de)形式存在(zài)于(yú)大(dà)自然中，通過一(yī / yì ／yí)系列的(de)化學反應和(hé / huò)高溫處理，将其提純爲(wéi / wèi)多晶矽塊。接下來(lái)，多...