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淺析氧化锆在(zài)LED封裝工藝中的(de)應用

發布時(shí)間:2023-05-06 16:45:30 浏覽次數:1605


 

01

LED封裝

 

       LED封裝作爲(wéi / wèi)下遊産業,是(shì)LED走向實用、走向市場的(de)産業化必經之(zhī)路。将LED的(de)芯片放置在(zài)塑料外殼的(de)熱沉上(shàng),并密封在(zài)封裝體中,能夠起到(dào)保護芯片和(hé / huò)完成電氣互連的(de)作用。LED封裝的(de)主要(yào / yāo)目的(de)是(shì):

 

(1)保護芯片隔絕氧氣、濕氣、輻射等免受其影響;

 

(2)支持導線,實現輸入電信号;

 

(3)防止組件受到(dào)機械振動、沖擊産生破損;

 

(4)及時(shí)有效地(dì / de)散熱,提高LED性能

 

(5)根據不(bù)同應用需求進行封裝設計,優化光學布局;

 

(6)在(zài)封裝材料中添加熒光粉,作爲(wéi / wèi)顔色轉換層,提高光提取效率。

 

 

 

       LED器件的(de)封裝結構如上(shàng)圖所示,LED器件主要(yào / yāo)由芯片、引線、支架、環氧樹脂或有機矽樹脂灌封膠以(yǐ)及反光杯等組成。

 

02

封裝材料

 

       封裝材料作爲(wéi / wèi)LED不(bù)可或缺的(de)組成部分,對LED芯片起到(dào)保護和(hé / huò)密封的(de)作用,使其免受環境濕度或溫度影響,保證其正常工作,提高器件實用性,并傳導芯片産生的(de)熱量,幫助散熱,且可通過LED封裝材料減小芯片與空氣的(de)折射率差距,增加光學輸出(chū)。

       爲(wéi / wèi)此,封裝材料必須具備高折光指數(RI)、高透光率、高熱導率與良好的(de)耐熱耐候等性能。目前常用的(de)LED封裝材料包括環氧樹脂、有機矽樹脂、聚碳酸酯(PC)和(hé / huò)聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。其中PC、PMMA用作外層透鏡材料,環氧樹脂和(hé / huò)有機矽樹脂主要(yào / yāo)用作包裝材料,也(yě)可作透鏡材料。目前LED封裝領域中環氧樹脂和(hé / huò)有機矽樹脂應用最廣。


03

氧化锆在(zài)封裝中的(de)應用

 

       目前,單純的(de)樹脂材料已不(bù)能滿足LED封裝要(yào / yāo)求。近年來(lái),具有優異的(de)物理和(hé / huò)化學性質的(de)納米粒子(zǐ)(二氧化钛、氧化锆、氧化鋅、二氧化矽等)引起了(le/liǎo)人(rén)們的(de)廣泛關注。将納米粒子(zǐ)引入有機聚合物中可以(yǐ)有效地(dì / de)提高其光學性能、力學性能和(hé / huò)熱穩定性,聚合物基複合材料的(de)性能取決于(yú)納米粒子(zǐ)的(de)尺寸、形狀、濃度以(yǐ)及納米粒與聚合物之(zhī)間的(de)相互作用。

       氧化锆(ZrO2)具有獨特的(de)性質,如高折射率、高硬度、高化學穩定性和(hé / huò)熱穩定性在(zài)可見光和(hé / huò)近紅外光譜區域具有低的(de)吸收和(hé / huò)色散,因而(ér)廣泛應用于(yú)光學、傳感、催化等領域,常用于(yú)制備有機-無機納米複合材料。Ochi等采用雙酚A二縮水甘油醚、正丙醇锆和(hé / huò)六氫鄰苯二甲酸酐(HHPA)原位聚合,得到(dào)環氧/氧化锆雜化材料。該方法制得的(de)納米粒不(bù)同用量的(de)納米複合材料,ZrO2粒徑均不(bù)超過10nm,在(zài)可見光範圍内透光率達到(dào)80%以(yǐ)上(shàng),在(zài)納米粒用量由0%增加至20%條件下,材料RI由1.542增加至1.599。

       另外,在(zài)LED封裝基闆材料中,ZTA(氧化锆增韌氧化鋁)基闆通過摻雜锆的(de)氧化鋁陶瓷提高了(le/liǎo)可靠性,耐腐蝕、化學穩定性好,具有高斷裂韌性和(hé / huò)抗彎強度、高耐溫能力、高載流容量、高絕緣電壓、高熱容與熱擴散能力以(yǐ)及與矽相近的(de)熱膨脹系數(CTE),使其成爲(wéi / wèi)DBC覆銅闆和(hé / huò)LED電路闆急需的(de)高性能陶瓷材質電路載體。


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