COB（Chip on BoardPCB闆）技術最早發源于(yú)上(shàng)世紀60年代，是(shì)将LED芯片直接封裝在(zài)PCB電路闆上(shàng)，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現“點” 光源到(dào)“面” 光源的(de)轉換。

       COB封裝有正裝COB封裝與倒裝COB封裝。正裝COB的(de)發光角度與打線距離，從技術路線上(shàng)就(jiù)局限了(le／liǎo)産品的(de)性能發展。倒裝COB作爲(wéi / wèi)正裝COB的(de)升級産品，在(zài)正裝COB超小點間距、高可靠性、面光源發光基礎上(shàng)進一(yī / yì ／yí)步提升可靠性，簡化生産工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實現真正意義上(shàng)的(de)芯片級間距，達到(dào)Micro的(de)水平。

        大(dà)家仔細看，COB正裝本身就(jiù)是(shì)裝反了(le／liǎo)，二極管發光是(shì)一(yī / yì ／yí)個(gè)面而(ér)不(bù)是(shì)一(yī / yì ／yí)個(gè)點，大(dà)面朝下，引腳朝上(shàng)，不(bù)是(shì)裝反是(shì)什麽？而(ér)後來(lái)的(de)倒裝恰恰是(shì)正裝。

而(ér)真正的(de)正裝被我們誤以(yǐ)爲(wéi / wèi)全倒裝，據有以(yǐ)下幾點優勢：

1、超高可靠性

      全倒裝COB産品采用全倒裝發光芯片及無焊線封裝工藝，發光芯片直接與PCB闆的(de)焊盤鍵合，焊接面積由點到(dào)面，焊接面積增大(dà)，故障點減少，産品性能更穩定。封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質，提高顯示屏面積和(hé / huò)壽命。超高防護性，防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。

2、超佳顯示效果

       全倒裝COB作爲(wéi / wèi)正裝COB的(de)升級産品，封裝層厚度進一(yī / yì ／yí)步降低，可徹底解決COB模塊間的(de)彩線及亮暗線故障的(de)頑疾。20000：1超高對比度，2000CD/㎡峰值亮度，黑場更黑、亮度更亮、對比度更高。支持HDR數字圖像技術，靜态及高動态畫質精細完美。

3、超小點間距

      全倒裝COB是(shì)真正的(de)芯片級封裝，無需打線，物理空間尺寸隻受發光芯片尺寸限制，突破正裝芯片的(de)點間距極限，是(shì)點間距1.0以(yǐ)下産品的(de)首選。

4、超節能舒适

       全倒裝發光芯片，同等亮度條件下，功耗降低45%。有源層更貼近基闆，縮短了(le／liǎo)熱源到(dào)基闆的(de)熱流路徑，具有較低的(de)熱阻。倒裝芯片面積在(zài)PCB闆上(shàng)占比更小，基闆占空比增加，具備更大(dà)的(de)出(chū)光面積，發光效率更高，屏體表面溫度大(dà)幅降低，同等亮度下，屏體表面溫度比常規正裝芯片LED顯示屏低10℃。

       智能化、自動化、數字化、信息化是(shì)未來(lái)制造業的(de)發展大(dà)趨勢，雙翌視覺緻力于(yú)制造業工廠企業智能改造，數字化升級。我們堅信通過不(bù)斷努力與創新，能夠實現與客戶的(de)合作共赢。如果您有相關視覺方面的(de)需求，請聯系我們。