常見的(de)芯片封裝類型有哪些？

       芯片作爲(wéi / wèi)電子(zǐ)行業最核心的(de)器件，具有不(bù)可或缺的(de)地(dì / de)位，芯片的(de)種類很多，它的(de)封裝也(yě)各有不(bù)同。封裝主要(yào / yāo)就(jiù)是(shì)把集成裸片集成到(dào)一(yī / yì ／yí)塊基闆上(shàng)面，再把用戶需要(yào / yāo)的(de)引腳全部引出(chū)來(lái)，做成一(yī / yì ／yí)個(gè)功能強大(dà)的(de)整體。

1、DIP直插式封裝

       DIP是(shì)指采用雙列直插形式封裝的(de)集成電路芯片，這(zhè)種芯片封裝已經有很多年的(de)曆史，如51單片機、AC-DC控制器、光耦運放等都在(zài)使用這(zhè)種封裝類型。采用DIP封裝的(de)CPU芯片有兩排引腳，可以(yǐ)通過專用底座進行使用，當然，也(yě)可以(yǐ)直接插在(zài)有相同焊孔數和(hé / huò)幾何排列的(de)電路闆上(shàng)進行焊接，對于(yú)插在(zài)底座上(shàng)使用，可以(yǐ)易于(yú)更換，焊接難度也(yě)很低，隻需要(yào / yāo)電烙鐵便可以(yǐ)進行焊接裝配。

2、LQFP/TQFP封裝

       PQFP/TQFP封裝的(de)芯片四周均有引腳，引腳之(zhī)間距離很小、管腳很細，用這(zhè)種形式封裝的(de)芯片可通過回流焊進行焊接，焊盤爲(wéi / wèi)單面焊盤，不(bù)需要(yào / yāo)打過孔，在(zài)焊接上(shàng)相對DIP封裝的(de)難度較大(dà)。目前許多單片機和(hé / huò)集成芯片都在(zài)使用這(zhè)種封裝，由于(yú)此封裝自帶突出(chū)引腳，在(zài)運輸焊接過程中需要(yào / yāo)小心，防止引腳彎曲或損壞。

3、LGA封裝

       LGA封裝爲(wéi / wèi)底部方形焊盤，區别于(yú)QFN封裝，在(zài)芯片側面沒有焊點，焊盤均在(zài)底部。這(zhè)種封裝對焊接要(yào / yāo)求相對較高，對于(yú)芯片封裝的(de)設計也(yě)有很高的(de)要(yào / yāo)求，否則批量生産很容易造成虛焊以(yǐ)及短路的(de)情況，在(zài)小體積、高級程度的(de)應用場景中這(zhè)種封裝的(de)使用較多。

4、BGA（球栅陣列）封裝

       随着集成技術的(de)進步、設備的(de)改進和(hé / huò)深亞微米技術的(de)使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出(chū)現，矽單芯片集成度不(bù)斷提高，對集成電路封裝要(yào / yāo)求更加嚴格，I/O引腳數急劇增加，功耗也(yě)随之(zhī)增大(dà)。BGA封裝是(shì)一(yī / yì ／yí)種電子(zǐ)元件封裝技術，它是(shì)指将電子(zǐ)元件封裝在(zài)一(yī / yì ／yí)個(gè)多層、由金屬和(hé / huò)陶瓷組成的(de)球形結構中，以(yǐ)提供更好的(de)熱傳導性能和(hé / huò)更小的(de)封裝尺寸。BGA封裝可以(yǐ)提供更多的(de)連接點，比普通的(de)插件封裝多出(chū)幾倍，因此可以(yǐ)提供更高的(de)信号完整性和(hé / huò)更低的(de)電阻。BGA封裝還可以(yǐ)提供更高的(de)功率密度，以(yǐ)及更低的(de)電磁幹擾（EMI）。

5、QFN封裝類型

       QFN是(shì)一(yī / yì ／yí)種無引線四方扁平封裝，是(shì)具有外設終端墊以(yǐ)及一(yī / yì ／yí)個(gè)用于(yú)機械和(hé / huò)熱量完整性暴露的(de)芯片墊的(de)無鉛封裝。在(zài)芯片底部大(dà)多數會設計一(yī / yì ／yí)塊較大(dà)的(de)地(dì / de)平面，對于(yú)功率型IC，該平面會很好的(de)解決散熱問題，通過PCB的(de)銅皮設計，可以(yǐ)将熱量更快的(de)傳導出(chū)去，該封裝可爲(wéi / wèi)正方形或長方形。封裝四側配置有電極觸點，由于(yú)無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP 低，爲(wéi / wèi)目前比較流行的(de)封裝類型。

6、SO類型封裝

       SO類型封裝有很多種類，可以(yǐ)分爲(wéi / wèi)：SOP(小外形封裝)、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP (縮小型SOP)、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類似于(yú)QFP形式的(de)封裝，隻有兩邊有管腳的(de)芯片封裝形式，該類型的(de)封裝是(shì)表面貼裝型封裝之(zhī)一(yī / yì ／yí)，引腳從封裝兩側引出(chū)呈“ L” 字形。該類型封裝的(de)典型特點就(jiù)是(shì)在(zài)封裝芯片的(de)周圍做出(chū)很多引腳，封裝操作方便、可靠性比較高、焊接也(yě)比較方便，如常見的(de)SOP-8等封裝在(zài)各種類型的(de)芯片中被大(dà)量使用。