倒裝COB封裝工藝的(de)詳細介紹

       在(zài)LED顯示屏的(de)封裝工藝中，新推出(chū)了(le／liǎo)一(yī / yì ／yí)種倒裝COB封裝技術，它與傳統的(de)SMD封裝方式完全不(bù)同，通過這(zhè)種COB裝可以(yǐ)做出(chū)更小間距的(de)LED屏，所以(yǐ)也(yě)稱爲(wéi / wèi)COB小間距，許多用戶不(bù)明白什麽是(shì)倒裝技術，也(yě)不(bù)知道(dào)CoB小間距LED顯示屏分類。作爲(wéi / wèi)專業從事室内小間距LED生産的(de)廠家，維康國(guó)際将詳細介紹什麽是(shì)倒裝COB技術，以(yǐ)及它的(de)主要(yào / yāo)産品線，包括它與傳統的(de)封裝技術有區别。

一(yī / yì ／yí)、什麽是(shì)COB封裝工藝

       CoB的(de)全稱是(shì)CHIP ONBOARD，指的(de)是(shì)在(zài)基底表面用導熱環氧樹脂覆蓋矽片安放點，然後将矽片直接安放在(zài)基底表面，熱處理至矽片牢固地(dì / de)固定在(zài)基底爲(wéi / wèi)止，随後再用絲焊的(de)方法在(zài)矽片和(hé / huò)基底之(zhī)間直接建立電氣連接。

       裸芯片技術主要(yào / yāo)有兩種形式：一(yī / yì ／yí)種是(shì)co技術，另一(yī / yì ／yí)種是(shì)倒裝片技術（Flip Chip）。闆上(shàng)芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在(zài)印刷線路闆上(shàng)，芯片與基闆的(de)電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以(yǐ)确保可靠性。雖然COB是(shì)簡單的(de)裸芯片貼裝技術，但它的(de)封裝密度遠不(bù)倒片焊技術；所以(yǐ)CoB COB小間距LED顯示屏就(jiù)是(shì)一(yī / yì ／yí)種采用COB封裝組成的(de)微間距的(de)LED顯示屏，通常集中于(yú)P1.5以(yǐ)下，目的(de)就(jiù)是(shì)通過改變封裝方式縮小LED的(de)點間距，并且提高産品的(de)穩定性。目前采用CoB封裝工藝組成的(de)CoB小間距LED顯示屏分類規格主要(yào / yāo)有P1.5、P1.2、P0.9等三種。

二、COB正裝與倒裝的(de)區别

       倒裝LED芯片相對于(yú)正裝芯片來(lái)說(shuō)，是(shì)電極芯片的(de)布局和(hé / huò)實現電氣功能的(de)方式不(bù)同。倒裝芯片的(de)電極是(shì)朝下的(de)，而(ér)且不(bù)需要(yào / yāo)正裝芯片的(de)鍵合焊接工藝，這(zhè)樣可以(yǐ)大(dà)大(dà)提高生産效率。

       CoB倒裝技術優勢：

       1、有源層更貼近基闆，縮短了(le／liǎo)熱源到(dào)基闆的(de)熱流路徑，具有較低的(de)熱阻2、适合大(dà)電流驅動，光效更高

        2、優越的(de)可靠性，可提高産品壽命，降低産品維護成本4、尺寸可以(yǐ)做到(dào)更小，光學更容易匹配。

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