封裝及Bonding

1、工藝介紹 SMD技術路線是(shì)将發光芯片（晶圓）封裝成燈珠，把燈珠焊接到(dào)PCB闆上(shàng)形成單元模組，最後拼接成一(yī / yì ／yí)整塊LED屏； COB技術路線是(shì)發将光芯片（晶圓）直接焊接在(zài)PCB闆上(shàng)，然後整體覆膜形成單元模組，最後拼接成一(yī / yì ／yí)整塊LED屏。 2、 産品差異 圖像差異 SMD屏燈珠爲(wéi / wèi)單體發光，呈現點光源效果，COB屏由于(yú)發光芯片上(shàng)方整體覆膜，光源在(zài)經過覆膜散射和(hé / huò)折射以(yǐ)後變成面光源。面光源相較點光源整體視覺感觀更好，觀看時(shí)...

提起COB封裝，可能很多人(rén)不(bù)太熟悉，COB封裝（Chip-on-Board Package）是(shì)一(yī / yì ／yí)種常用的(de)電子(zǐ)元器件封裝技術，功能是(shì)将芯片直接安裝在(zài)PCB上(shàng)，而(ér)并非使用傳統的(de)插針、焊腳或表面貼裝技術，具有小尺寸、高可靠性和(hé / huò)良好的(de)電性能等特點。 COB封裝的(de)工藝流程具體如下： 1、芯片準備：首先，需要(yào / yāo)選擇合适的(de)芯片，并進行清潔和(hé / huò)檢查，确保芯片表面沒有污染物和(hé / huò)缺陷。 2、芯片粘貼：在(zài)準備好的(de)PCB上(shàng)，使用導電膠水或導熱膠水将芯片粘貼到(dào)指定位...

cob封裝的(de)定義： COB封裝即chipOnboard，就(jiù)是(shì)将裸芯片用導電或非導電膠粘附在(zài)互連基闆上(shàng)，然後進行引線鍵合實現其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在(zài)空氣中，易受污染或人(rén)爲(wéi / wèi)損壞，影響或破壞芯片功能，于(yú)是(shì)就(jiù)用膠把芯片和(hé / huò)鍵合引線包封起來(lái)。人(rén)們也(yě)稱這(zhè)種封裝形式爲(wéi / wèi)軟包封。 COB封裝的(de)優勢： 1.超輕薄：可根據客戶的(de)實際需求，采用厚度從0．4－1．2mm厚度的(de)PCB闆，使重量最少降低到(dào)原來(lái)傳統産品的(de)1／3，可爲(wéi / wèi)客戶顯著降低結構、運輸和(hé / huò)工程成...

前言 智能手機在(zài)手機屏幕上(shàng)的(de)競争依然絲毫沒有停下來(lái)的(de)趨勢，更快的(de)刷新率、更柔性的(de)屏幕、當然還有更高的(de)屏占比。 可能有人(rén)說(shuō)現如今全面屏手機發展了(le／liǎo)這(zhè)麽多代，還有必要(yào / yāo)提這(zhè)個(gè)屏占比嗎？其實越來(lái)越多的(de)極客對于(yú)屏占比的(de)需求愈來(lái)愈高，每年廠家新機發布會上(shàng)必提的(de)就(jiù)有更高的(de)屏占比。 在(zài)追求屏占比的(de)過程之(zhī)中，屏幕“從硬逐漸偏軟”，賦予了(le／liǎo)屏幕更大(dà)的(de)折疊、彎曲空間，也(yě)爲(wéi / wèi)全面屏的(de)道(dào)路鋪上(shàng)了(le／liǎo)一(yī / yì ／yí)條羅馬大(dà)道(dào)。但在(zài)這(zhè)背後， 屏幕封裝工藝卻如同一(yī / yì ／yí)隻“魔棒”，擁有使手機額頭和(hé / huò)下巴收緊、屏幕邊框變窄...

闆上(shàng)封裝(Chip on Board)是(shì)一(yī / yì ／yí)種将多顆LED芯片直接安裝在(zài)散熱PCB基闆上(shàng)來(lái)直接導熱的(de)結構。 　　COB封裝集合了(le／liǎo)上(shàng)遊芯片技術，中遊封裝技術及下遊顯示技術，因此COB封裝需要(yào / yāo)上(shàng)、中、下遊企業的(de)緊密合作才能推動COBLED顯示屏大(dà)規模應用。 如上(shàng)圖所示，爲(wéi / wèi)一(yī / yì ／yí)種COB集成封裝LED顯示模塊，正面爲(wéi / wèi)LED燈模組構成像素點，底部爲(wéi / wèi)IC驅動元件，最後将一(yī / yì ／yí)個(gè)個(gè)COB顯示模塊拼接成設計大(dà)小的(de)LED顯示屏。 　　 COB的(de)理論優勢: 　　1、設計研發:沒...

COP英文全稱爲(wéi / wèi)「Chip On Pi」，是(shì)一(yī / yì ／yí)種全新的(de)屏幕封裝工藝，COP屏幕封裝的(de)原理是(shì)直接将屏幕的(de)一(yī / yì ／yí)部分彎曲，從而(ér)進一(yī / yì ／yí)步縮小邊框，可以(yǐ)達到(dào)近乎無邊框的(de)效果。不(bù)過由于(yú)需要(yào / yāo)屏幕彎曲，所以(yǐ)使用 COP 屏幕封裝工藝的(de)機型均需要(yào / yāo)搭載了(le／liǎo) OLED 柔性屏。簡單來(lái)說(shuō)，COP是(shì)一(yī / yì ／yí)種全新屏幕封裝工藝，由蘋果iPhone X首發，Find X是(shì)第二款采用這(zhè)種屏幕封裝技術的(de)手機，後續應該會有更多。 目前主要(yào / yāo)少量出(chū)現在(zài)一(yī / yì ／yí)些高端旗艦機身上(shàng)，如iPh...