封裝及Bonding

封裝及Bonding
封裝及Bonding
  • COG封裝工藝的(de)介紹
    什麽是(shì)液晶顯示屏的(de)封裝技術?無論是(shì)手機、顯示器、或者手持設備、他(tā)們的(de)屏幕并不(bù)是(shì)一(yī / yì /yí)塊單純的(de)液晶玻璃就(jiù)可以(yǐ)了(le/liǎo),爲(wéi / wèi)了(le/liǎo)讓屏幕“點亮”,需要(yào / yāo)将液晶面闆連接到(dào)顯示驅動IC、FPC排線。驅動IC主要(yào / yāo)是(shì)控制液晶層電壓從而(ér)控制每個(gè)像素亮度,FPC是(shì)顯示模組和(hé / huò)設備主闆的(de)連接載體,而(ér)我們說(shuō)的(de)封裝技術,就(jiù)是(shì)如何實現液晶面闆、驅動IC、FPC排線的(de)互相連接,從而(ér)點亮液晶屏。封裝技術的(de)發展非常迅速,COB、COG、COF、COP等封裝技術。不(bù)過,COF和(hé / huò)COP因爲(wéi / wèi)屏占比等優勢,多數是(shì)運用...
    2022-06-06 14:38:51
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