手機屏幕封裝工藝中COF和(hé / huò)COG到(dào)底誰優誰劣

智能手機在(zài)手機屏幕上(shàng)的(de)競争依然絲毫沒有停下來(lái)的(de)趨勢，更快的(de)刷新率、更柔性的(de)屏幕、當然還有更高的(de)屏占比。

可能有人(rén)說(shuō)現如今全面屏手機發展了(le／liǎo)這(zhè)麽多代，還有必要(yào / yāo)提這(zhè)個(gè)屏占比嗎？其實越來(lái)越多的(de)極客對于(yú)屏占比的(de)需求愈來(lái)愈高，每年廠家新機發布會上(shàng)必提的(de)就(jiù)有更高的(de)屏占比。

在(zài)追求屏占比的(de)過程之(zhī)中，屏幕“從硬逐漸偏軟”，賦予了(le／liǎo)屏幕更大(dà)的(de)折疊、彎曲空間，也(yě)爲(wéi / wèi)全面屏的(de)道(dào)路鋪上(shàng)了(le／liǎo)一(yī / yì ／yí)條羅馬大(dà)道(dào)。但在(zài)這(zhè)背後， 屏幕封裝工藝卻如同一(yī / yì ／yí)隻“魔棒”，擁有使手機額頭和(hé / huò)下巴收緊、屏幕邊框變窄的(de)神奇功效。

顯示屏的(de)工藝流程

需要(yào / yāo)引起注意的(de)是(shì)，無論是(shì)LCD還是(shì)OLED屏幕，從來(lái)都不(bù)隻是(shì)單純的(de)一(yī / yì ／yí)塊屏幕。爲(wéi / wèi)了(le／liǎo)讓屏幕“點亮”，需要(yào / yāo)将屏幕連接 顯示驅動IC、 FPC排線。驅動IC主要(yào / yāo)是(shì)控制液晶層電壓從而(ér)控制每個(gè)像素亮度，FPC是(shì)充當顯示模組和(hé / huò)主闆的(de)連接載體。

目前主流的(de)屏幕的(de)封裝工藝就(jiù)是(shì)COF和(hé / huò)COG了(le／liǎo)。

COF英文全稱爲(wéi / wèi)「Chip On Film，or，chip on film」，常稱覆晶薄膜。這(zhè)種屏幕封裝工藝是(shì)将屏幕的(de) IC 芯片固定在(zài)柔性線路闆上(shàng)的(de)晶粒軟膜構裝技術，運用軟質附加電路版作爲(wéi / wèi)封裝芯片載體将芯片與軟性基闆電路結合，或者單指未封裝生産、軟闆連接芯片組件、軟質IC闆載封裝。

cof工藝

COG英文全稱爲(wéi / wèi)「Chip On Glass」，這(zhè)種屏幕封裝工藝是(shì)将芯片IC直接綁定在(zài)玻璃上(shàng)。這(zhè)種安裝方式可大(dà)大(dà)減少LCD模塊的(de)體積，且易于(yú)大(dà)批量生産，适用于(yú)消費類電子(zǐ)産品的(de)lcd,如手機，pad等便攜式産品，這(zhè)種安裝方式在(zài)IC生廠商的(de)推動下，将會是(shì)今後IC于(yú)lcd的(de)主要(yào / yāo)連接方式。

兩種工藝流程對比