教你看懂COB封裝和(hé / huò)SMD封裝區别

cob封裝的(de)定義：

COB封裝即chipOnboard，就(jiù)是(shì)将裸芯片用導電或非導電膠粘附在(zài)互連基闆上(shàng)，然後進行引線鍵合實現其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在(zài)空氣中，易受污染或人(rén)爲(wéi / wèi)損壞，影響或破壞芯片功能，于(yú)是(shì)就(jiù)用膠把芯片和(hé / huò)鍵合引線包封起來(lái)。人(rén)們也(yě)稱這(zhè)種封裝形式爲(wéi / wèi)軟包封。

COB封裝的(de)優勢：

1.超輕薄：可根據客戶的(de)實際需求，采用厚度從0．4－1．2mm厚度的(de)PCB闆，使重量最少降低到(dào)原來(lái)傳統産品的(de)1／3，可爲(wéi / wèi)客戶顯著降低結構、運輸和(hé / huò)工程成本。

2.防撞抗壓：COB産品是(shì)直接将LED芯片封裝在(zài)PCB闆的(de)凹形燈位内，然後用環氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而(ér)堅硬，耐撞耐磨。

3.大(dà)視角：COB封裝采用的(de)是(shì)淺井球面發光，視角大(dà)于(yú)175度，接近180度，而(ér)且具有更優秀的(de)光學漫散色渾光效果。

4.可彎曲：可彎曲能力是(shì)COB封裝所獨有的(de)特性，PCB的(de)彎曲不(bù)會對封裝好的(de)LED芯片造成破壞，因此使用COB模組可方便地(dì / de)制作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏。是(shì)酒吧、夜總會個(gè)性化造型屏的(de)理想基材。可做到(dào)無縫隙拼接，制作結構簡單，而(ér)且價格遠遠低于(yú)柔性線路闆和(hé / huò)傳統顯示屏模組制作的(de)LED異形屏。

5.散熱能力強：COB産品是(shì)把燈封裝在(zài)PCB闆上(shàng)，通過PCB闆上(shàng)的(de)銅箔快速将燈芯的(de)熱量傳出(chū)，而(ér)且PCB闆的(de)銅箔厚度都有嚴格的(de)工藝要(yào / yāo)求，加上(shàng)沉金工藝，幾乎不(bù)會造成嚴重的(de)光衰減。所以(yǐ)很少死燈，大(dà)大(dà)延長了(le／liǎo)的(de)壽命。

6.耐磨、易清潔：燈點表面凸起成球面，光滑而(ér)堅硬，耐撞耐磨；出(chū)現壞點，可以(yǐ)逐點維修；沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。

7.全天候優良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出(chū)；滿足全天候工作條件，零下30度到(dào)零上(shàng)80度的(de)溫差環境仍可正常使用。

SMD的(de)概念：

SurfaceMountedDevices的(de)縮寫，意爲(wéi / wèi)：表面貼裝器件，它是(shì)SMT（SurfaceMountTechnology中文：表面黏著技術）元器件中的(de)一(yī / yì ／yí)種。“在(zài)電子(zǐ)線路闆生産的(de)初級階段，過孔裝配完全由人(rén)工來(lái)完成。首批自動化機器推出(chū)後，它們可放置一(yī / yì ／yí)些簡單的(de)引腳元件，但是(shì)複雜的(de)元件仍需要(yào / yāo)手工放置方可進行波峰焊。表面貼裝元件在(zài)大(dà)約二十年前推出(chū)，并就(jiù)此開創了(le／liǎo)一(yī / yì ／yí)個(gè)新紀元。從無源元件到(dào)有源元件和(hé / huò)集成電路，最終都變成了(le／liǎo)表面貼裝器件（SMD）并可通過拾放設備進行裝配。在(zài)很長一(yī / yì ／yí)段時(shí)間内人(rén)們都認爲(wéi / wèi)所有的(de)引腳元件最終都可采用SMD封裝。

SMD的(de)特點：

　　1.組裝密度高、電子(zǐ)産品體積小、重量輕，貼片元件的(de)體積和(hé / huò)重量隻有傳統插裝元件的(de)1/10左右，一(yī / yì ／yí)般采用SMT之(zhī)後，電子(zǐ)産品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

　　2.可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

　　3.高頻特性好。減少了(le／liǎo)電磁和(hé / huò)射頻幹擾。

　　4.易于(yú)實現自動化，提高生産效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人(rén)力、時(shí)間等