COB封裝LED顯示屏優劣及其發展難點

闆上(shàng)封裝(Chip on Board)是(shì)一(yī / yì ／yí)種将多顆LED芯片直接安裝在(zài)散熱PCB基闆上(shàng)來(lái)直接導熱的(de)結構。

　　COB封裝集合了(le／liǎo)上(shàng)遊芯片技術，中遊封裝技術及下遊顯示技術，因此COB封裝需要(yào / yāo)上(shàng)、中、下遊企業的(de)緊密合作才能推動COBLED顯示屏大(dà)規模應用。

如上(shàng)圖所示，爲(wéi / wèi)一(yī / yì ／yí)種COB集成封裝LED顯示模塊，正面爲(wéi / wèi)LED燈模組構成像素點，底部爲(wéi / wèi)IC驅動元件，最後将一(yī / yì ／yí)個(gè)個(gè)COB顯示模塊拼接成設計大(dà)小的(de)LED顯示屏。

　　COB的(de)理論優勢:

　　1、設計研發:沒有了(le／liǎo)單個(gè)燈體的(de)直徑，理論上(shàng)可以(yǐ)做到(dào)更加微小;

　　2、技術工藝:減少支架成本和(hé / huò)簡化制造工藝，降低芯片熱阻，實現高密度封裝;

　　3、工程安裝:從應用端看，COB LED顯示模塊可以(yǐ)爲(wéi / wèi)顯示屏應用方的(de)廠家提供更加簡便、快捷的(de)安裝效率。

　　4、産品特性上(shàng):

　　(1)超輕薄:可根據客戶的(de)實際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的(de)PCB闆，使重量最少降低到(dào)原來(lái)傳統産品的(de)1/3，可爲(wéi / wèi)客戶顯著降低結構、運輸和(hé / huò)工程成本。
　　(2)防撞抗壓:COB産品是(shì)直接将LED芯片封裝在(zài)PCB闆的(de)凹形燈位内，然後用環氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而(ér)堅硬，耐撞耐磨。
　　(3)大(dà)視角:視角大(dà)于(yú)175度，接近180度，而(ér)且具有更優秀的(de)光學漫散色渾光效果。
　　(4)散熱能力強:COB産品是(shì)把燈封裝在(zài)PCB闆上(shàng)，通過PCB闆上(shàng)的(de)銅箔快速将燈芯的(de)熱量傳出(chū)，而(ér)且PCB闆的(de)銅箔厚度都有嚴格的(de)工藝要(yào / yāo)求，加上(shàng)沉金工藝，幾乎不(bù)會造成嚴重的(de)光衰減。所以(yǐ)很少死燈，大(dà)大(dà)延長了(le／liǎo)LED顯示屏的(de)壽命。
　　(5)耐磨、易清潔:表面光滑而(ér)堅硬，耐撞耐磨;沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。
　　(6)全天候優良特性:采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出(chū);滿足全天候工作條件，零下30度到(dào)零上(shàng)80度的(de)溫差環境仍可正常使用。

　　正是(shì)這(zhè)些原因，COB封裝技術在(zài)顯示領域被推向了(le／liǎo)前台。

　　當前COB的(de)技術難題:

　　目前COB在(zài)行業積累和(hé / huò)工藝細節有待提升，也(yě)面對一(yī / yì ／yí)些技術難題。

　　1、封裝的(de)一(yī / yì ／yí)次通過率不(bù)高、對比度低、維護成本高等;

　　2、其顯色均勻性遠不(bù)如采用分光分色的(de)SMD器件貼片後的(de)顯示屏。

　　3、現有的(de)COB封裝，仍舊采用正裝芯片，需要(yào / yāo)固晶、焊線工藝，因此焊線環節問題較多且其工藝難度與焊盤面積成反比。

　　4、制造成本:由于(yú)不(bù)良率高，造成制造成本遠超SMD小間距。

　　基于(yú)以(yǐ)上(shàng)原因，雖然當前COB技術在(zài)顯示領域取得了(le／liǎo)一(yī / yì ／yí)定的(de)突破，但并不(bù)意味着SMD技術的(de)徹底退出(chū)沒落，在(zài)點間距1.0mm以(yǐ)上(shàng)領域，SMD封裝技術憑借其成熟和(hé / huò)穩定的(de)産品表現、廣泛的(de)市場實踐和(hé / huò)完善的(de)安裝維護保障體系依舊是(shì)主導角色，也(yě)是(shì)用戶和(hé / huò)市場最适合的(de)選型方向。

　　随着COB産品技術的(de)逐步完善和(hé / huò)市場需求的(de)進一(yī / yì ／yí)步演變，點間距0.5mm~1.0mm這(zhè)個(gè)區間上(shàng)，COB封裝技術的(de)大(dà)規模應用才會體現出(chū)其技術優勢和(hé / huò)價值，借用行業人(rén)士一(yī / yì ／yí)句話來(lái)說(shuō):“COB封裝就(jiù)是(shì)爲(wéi / wèi)1.0mm及以(yǐ)下點間距量身打造的(de)”。