機器視覺應用典型案例之(zhī)半導體

在(zài)現代自動化生産過程中，機器視覺廣泛地(dì / de)用于(yú)工況監視、成品檢驗和(hé / huò)質量控制等領域。在(zài)一(yī / yì ／yí)些不(bù)适合于(yú)人(rén)工作業的(de)危險工作環境或人(rén)工視覺難以(yǐ)滿足要(yào / yāo)求的(de)場合，常用機器視覺來(lái)替代人(rén)工視覺；在(zài)大(dà)批量工業生産過程中，用人(rén)工視覺檢查産品質量效率低且精度不(bù)高，用機器視覺檢測方法可以(yǐ)大(dà)大(dà)提高生産效率和(hé / huò)生産的(de)自動化程度。

在(zài)現代自動化生産過程中，機器視覺廣泛地(dì / de)用于(yú)工況監視、成品檢驗和(hé / huò)質量控制等領域。在(zài)一(yī / yì ／yí)些不(bù)适合于(yú)人(rén)工作業的(de)危險工作環境或人(rén)工視覺難以(yǐ)滿足要(yào / yāo)求的(de)場合，常用機器視覺來(lái)替代人(rén)工視覺；在(zài)大(dà)批量工業生産過程中，用人(rén)工視覺檢查産品質量效率低且精度不(bù)高，用機器視覺檢測方法可以(yǐ)大(dà)大(dà)提高生産效率和(hé / huò)生産的(de)自動化程度。

下面中國(guó)機器視覺商城帶您看一(yī / yì ／yí)下機器視覺在(zài)半導體制造中的(de)應用：

半導體制造過程可以(yǐ)劃分爲(wéi / wèi)前、中、後三段。在(zài)這(zhè)三段中，每一(yī / yì ／yí)段制程，機器視覺都是(shì)必不(bù)可少的(de)。在(zài)前、中段過程中，機器視覺主要(yào / yāo)應用在(zài)精密定位和(hé / huò)檢測方面。沒有精密定位，也(yě)就(jiù)不(bù)可能進行矽片生産。中段制程是(shì)半導體制程的(de)最重要(yào / yāo)環節，與機器視覺相關的(de)還有最小刻度測量。目前，後段制程則是(shì)機器視覺應用非常廣泛的(de)環節，後段制程主要(yào / yāo)涉及晶圓的(de)電器檢測、切割、封裝、檢測等過程。晶圓在(zài)切割前必須使用機器視覺系統檢測出(chū)瑕疵，并打上(shàng)标記。檢測完畢切割過程中需要(yào / yāo)利用機器視覺系統進行精确快速對準定位，采用基于(yú)機器視覺技術的(de)預對準技術具備很強的(de)速度優勢。

基于(yú)機器視覺的(de)解決方案，隻需要(yào / yāo)半秒鍾就(jiù)能定位矽片中心并對準切口。切割過程開始後也(yě)要(yào / yāo)利用機器視覺進行定位，如果定位出(chū)現問題，則可能整片晶圓會報廢。切割後的(de)IC要(yào / yāo)保證在(zài)不(bù)互相接觸的(de)前提下分裝到(dào)相應的(de)容器内部，再繼續利用機器視覺系統找出(chū)非瑕疵品進入封裝過程。

在(zài)半導體制造前、中、後三段的(de)視覺應用中，PC-Base機器視覺系統占據着很大(dà)的(de)比重，這(zhè)是(shì)因爲(wéi / wèi)PC-Base系統對于(yú)設備完成複雜檢測需求及進行二次開發的(de)實施性最強。在(zài)設備設計初期如果考慮PC-Base視覺系統，其整合性也(yě)最強。另外，由于(yú)智能相機等嵌入式視覺系統本身發展的(de)限制，其精度和(hé / huò)速度還無法與PC-Base系統相比。因此嵌入式視覺系統在(zài)半導體行業應用中仍大(dà)多集中在(zài)後段部分。

随着國(guó)内自動化程度的(de)提高，整個(gè)社會對産品質量要(yào / yāo)求的(de)提升，制造業對生産效率要(yào / yāo)求的(de)提升以(yǐ)及機器視覺技術自身的(de)成熟和(hé / huò)發展，機器視覺也(yě)會越來(lái)越深入人(rén)心。