視覺檢測在(zài)晶圓外觀尺寸檢測中的(de)應用

晶圓是(shì)制作IC最基礎的(de)半導體材料，晶圓的(de)質量決定着IC成品的(de)質量好壞。在(zài)處理晶圓之(zhī)前，對晶圓進行嚴格的(de)外觀尺寸檢測是(shì)非常重要(yào / yāo)的(de)環節，有利于(yú)後續的(de)加工，提高晶圓加工效率。本篇文章，昊天宸小編将爲(wéi / wèi)大(dà)家介紹視覺檢測設備在(zài)晶圓外觀尺寸檢測中的(de)應用。

晶圓常見的(de)三類外觀缺陷

晶圓在(zài)制造的(de)過程中，包括離子(zǐ)注入、抛光、刻蝕等幾乎任意一(yī / yì ／yí)個(gè)環節都會由于(yú)技術不(bù)精确或外在(zài)環境污染等而(ér)形成缺陷，從而(ér)導緻芯片最終失效。晶圓常見的(de)外觀缺陷主要(yào / yāo)有三類：

1、冗餘物：包括納米級的(de)微小顆粒、微米級的(de)灰塵、相關工序的(de)殘留物等。

2、晶體缺陷：滑移線缺陷，堆垛層錯等。

3、機械損傷：劃痕等，一(yī / yì ／yí)般産生于(yú)晶圓制造過程中抛光、切片等步驟中，由化學機械研磨所緻，是(shì)一(yī / yì ／yí)種較爲(wéi / wèi)嚴重的(de)晶圓表面缺陷，能夠對集成電路芯片造成極爲(wéi / wèi)嚴重的(de)影響。

視覺檢測設備在(zài)晶圓外觀尺寸檢測中的(de)應用

爲(wéi / wèi)了(le／liǎo)防止存在(zài)缺陷的(de)晶片流入後面的(de)工序，必須進行嚴格的(de)檢測。相較于(yú)傳統人(rén)工檢測而(ér)言，機器視覺檢測具有精度高、效率高、可連續性以(yǐ)及非接觸式避免污染等優勢，能夠高效識别晶圓表面缺陷并分類、标記，輔助晶片分揀。

視覺檢測設備可對晶圓尺寸進行測量，檢測劃痕、凹凸、破損、裂痕、氣孔、異物、污染、鎳層不(bù)良等外觀缺陷。

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