半導體行業

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  • 簡單科普:什麽是(shì)明場檢測與暗場檢測?
    明場與暗場 要(yào / yāo)解釋清楚明場檢測與暗場檢測,首先就(jiù)要(yào / yāo)弄明白明場與暗場的(de)區别。明場與暗場多少有點專業術語(黑話)的(de)感覺,通俗點兒講,所謂明場,可以(yǐ)簡單的(de)理解爲(wéi / wèi)背景是(shì)亮的(de)缺陷是(shì)暗的(de);暗場則相反,背景是(shì)暗的(de)缺陷是(shì)亮的(de)。 明場檢測與暗場檢測 在(zài)半導體晶圓制造環節中,爲(wéi / wèi)提高産品良率、降低生産成本、推進工藝叠代,對晶圓制造過程中缺陷的(de)檢測至關重要(yào / yāo)。根據檢測技術的(de)不(bù)同,缺陷檢測可分爲(wéi / wèi)電子(zǐ)束檢測、光學檢測以(yǐ)及X光量測三種。 再根據光源方式、成像原理的(de)差...
    2024-07-15 10:07:51
  • 半導體科普——晶圓和(hé / huò)矽片的(de)區别
    晶圓的(de)概念 晶圓是(shì)指矽半導體集成電路制作所用的(de)矽晶片,由于(yú)其形狀爲(wéi / wèi)圓形,故稱爲(wéi / wèi)晶圓。在(zài)矽晶片上(shàng)可加工制作成各種電路元件結構,而(ér)成爲(wéi / wèi)有特定電性功能之(zhī)IC産品。晶圓的(de)原始材料是(shì)矽,而(ér)地(dì / de)殼表面有用之(zhī)不(bù)竭的(de)二氧化矽。 晶圓的(de)制造過程 晶圓是(shì)制造半導體芯片的(de)基本材料,半導體集成電路最主要(yào / yāo)的(de)原料是(shì)矽,因此對應的(de)就(jiù)是(shì)矽晶圓。 矽在(zài)自然界中以(yǐ)矽酸鹽或二氧化矽的(de)形式廣泛存在(zài)于(yú)岩石、砂礫中,矽晶圓的(de)制造可以(yǐ)歸納爲(wéi / wèi)三個(gè)基本步驟:矽提煉及提純、單晶矽生...
    2024-07-15 10:05:55
  • 未來(lái)已至,機器視覺解決方案爲(wéi / wèi)芯片制造注入全新活力
    機器視覺設備助力高端制造行業 在(zài)現代芯片制造中,機器視覺技術扮演着至關重要(yào / yāo)的(de)角色。既提高了(le/liǎo)芯片制造産線的(de)生産效率,同時(shí)确保納米級别芯片的(de)産品擁有高質量與産品一(yī / yì /yí)緻性。我們将通過五個(gè)應用場景,深入剖析機器視覺技術是(shì)如何幫助芯片制造行業提高産線工藝水平,提升芯片質量。 01晶圓檢測 晶圓檢測是(shì)芯片制造過程中重要(yào / yāo)的(de)環節。機器視覺系統常被用于(yú)晶圓的(de)微小缺陷和(hé / huò)污染物的(de)檢測。在(zài)精密的(de)晶圓檢測環節,是(shì)不(bù)能單純依賴人(rén)眼檢測表面缺陷,不(bù)僅耗時(shí)長且容易出(chū)現漏...
    2024-07-11 09:45:13
  • 掩膜版行業深度報告:光刻藍本亟待突破,國(guó)産替代大(dà)有可爲(wéi / wèi)
    掩膜版:電子(zǐ)制造之(zhī)底片,晶圓光刻之(zhī)藍本。 掩膜版是(shì)微電子(zǐ)制造過程中的(de)圖形轉移母版,按照制造材料可以(yǐ)分爲(wéi / wèi)石英掩膜版、蘇打掩膜版和(hé / huò)其他(tā)(菲林、凸版、幹版),按照下遊應用領域可以(yǐ)主要(yào / yāo)分爲(wéi / wèi)平闆顯示掩膜版、半導體掩膜版、觸控掩膜版、電路闆掩膜版。掩模版對于(yú)光刻工藝的(de)重要(yào / yāo)性不(bù)弱于(yú)光刻機、光刻膠。在(zài)集成電路領域,光掩模的(de)功能類似于(yú)傳統相機的(de)“底片”,在(zài)光刻機、光刻膠的(de)配合下,将光掩模上(shàng)已設計好的(de)圖案,通過曝光和(hé / huò)顯影等工序轉移到(dào)襯底的(de)光刻膠上(shàng),進行圖像複制,從而(ér)實現批量生産。...
    2024-07-10 10:29:20
  • 半導體芯片——光刻工藝流程
    光刻是(shì)半導體芯片生産流程中最複雜、最關鍵的(de)工藝步驟,耗時(shí)長、成本高。半導體芯片生産的(de)難點和(hé / huò)關鍵點在(zài)于(yú)将電路圖從掩模上(shàng)轉移至矽片上(shàng),這(zhè)一(yī / yì /yí)過程通過光刻來(lái)實現,光刻的(de)工藝水平直接決定芯片的(de)制程水平和(hé / huò)性能水平...... 光刻概念 光刻是(shì)平面型晶體管和(hé / huò)集成電路生産中的(de)一(yī / yì /yí)個(gè)主要(yào / yāo)工藝。是(shì)對半導體晶片表面的(de)掩蔽物(如二氧化矽)進行開孔,以(yǐ)便進行雜質的(de)定域擴散的(de)一(yī / yì /yí)種加工技術。 一(yī / yì /yí)般的(de)光刻工藝要(yào / yāo)經曆矽片表面清洗烘幹、塗底、旋塗光刻膠、軟烘、對準曝光、後烘、顯...
    2024-07-10 10:27:16
  • 關于(yú)晶圓瑕疵檢測的(de)幾個(gè)問題
    Q1:晶圓表面瑕疵是(shì)怎麽産生的(de)? 晶圓經過一(yī / yì /yí)系列制造加工工藝後,會不(bù)可避免的(de)在(zài)其表面相應層中引入諸如:顆粒異物、劃痕、缺失等缺陷,也(yě)有本身材質存在(zài)的(de)缺陷。顆粒是(shì)可能引入的(de)工序有刻蝕、抛光、清洗等。冗餘物缺陷主要(yào / yāo)來(lái)自于(yú)生産加工中晶圓表面的(de)灰塵、空氣純淨度未到(dào)達标準以(yǐ)及加工過程中化學試劑等。 Q2晶圓表面缺陷會造成什麽影響? 顆粒異物在(zài)光刻時(shí)會遮擋光線,造成集成電路結構上(shàng)的(de)缺陷,污染物可能會附着在(zài)晶圓表面,造成圖案的(de)不(bù)完整,影響芯片的(de)電氣特...
    2024-07-09 10:25:31
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