一(yī / yì ／yí)文讀懂COG、COF和(hé / huò)COP

       标題中的(de)這(zhè)幾個(gè)詞你是(shì)不(bù)是(shì)經常聽到(dào)？說(shuō)到(dào)COG、COF和(hé / huò)COP，就(jiù)不(bù)得不(bù)聊聊手機屏的(de)發展史，正是(shì)因爲(wéi / wèi)手機的(de)革新，才催生了(le／liǎo)這(zhè)些技術的(de)叠代發展。

1 COG

       在(zài)進入“全面屏”時(shí)代之(zhī)前，"COG"（Chip On Glass）是(shì)智能手機屏幕普遍采用的(de)一(yī / yì ／yí)種封裝技術。COG就(jiù)是(shì)IC芯片被直接綁定（bonding）在(zài)LCD液晶屏幕的(de)玻璃表面，這(zhè)種封裝技術可以(yǐ)大(dà)大(dà)減小整個(gè) LCD 模塊的(de)體積，良品率高、成本低并且易于(yú)大(dà)批量生産。

       隻是(shì)玻璃是(shì)無法折疊和(hé / huò)卷曲的(de)，再加上(shàng)與其相連的(de)排線，注定需要(yào / yāo)寬“下巴”與其匹配。小米 MIX 系列手機，就(jiù)是(shì)使用的(de)這(zhè)種封裝方式。

2 COF

       爲(wéi / wèi)了(le／liǎo)砍掉寬下巴，催生了(le／liǎo)COF技術。“COF”（Chip On Flex 或 Chip On Film）又稱覆晶薄膜，和(hé / huò)COG相比最大(dà)的(de)改進就(jiù)是(shì)将IC芯片附着在(zài)了(le／liǎo)屏幕和(hé / huò) PCB 硬闆之(zhī)間的(de)排線之(zhī)上(shàng)。采用這(zhè)一(yī / yì ／yí)技術的(de)有三星 S9系列産品，以(yǐ)及前代的(de)S8系列和(hé / huò)NOTE 8。由于(yú)COF技術把玻璃背闆上(shàng)的(de)芯片放在(zài)屏幕的(de)排線上(shàng)，這(zhè)樣就(jiù)可以(yǐ)直接放置到(dào)屏幕底部，這(zhè)樣就(jiù)比COG多留出(chū)了(le／liǎo)1.5mm的(de)屏幕空間。

       COF和(hé / huò)TAB、COG産品一(yī / yì ／yí)樣可以(yǐ)應對輕薄短小産品，COF的(de)Film上(shàng)除了(le／liǎo)可Bonding IC外，也(yě)可依據所需在(zài)電路焊上(shàng)其它零件，如電阻、電容等，更可縮小IC相關電路所占空間，除了(le／liǎo)零件區不(bù)可折外，其餘部位皆爲(wéi / wèi)可折。

       COF結構簡單、可自動生産、減少人(rén)工，這(zhè)些都相對降低了(le／liǎo)Module成本，且到(dào)目前爲(wéi / wèi)止其信賴度仍然比COG高(如冷熱沖擊、恒溫恒濕等)，這(zhè)些都是(shì)這(zhè)種構裝的(de)優點。與TAB Tape最大(dà)不(bù)同點爲(wéi / wèi)：COF爲(wéi / wèi)兩層結構(Cu+PI)，且産品無組件孔，其整體厚度較薄，可撓性更好，抗剝離強度也(yě)更好，是(shì)軟質封裝基材發展的(de)主要(yào / yāo)趨勢。

3 分類

       爲(wéi / wèi)了(le／liǎo)進一(yī / yì ／yí)步縮減下巴，iPhone X 使用了(le／liǎo)COP技術（Chip On Plastic）。什麽是(shì)COP呢？簡單來(lái)說(shuō)，柔性OLED屏幕的(de)背闆并非LCD特有的(de)玻璃，其使用的(de)材料和(hé / huò) FPC 軟闆相似，自身就(jiù)具備柔性可以(yǐ)随意卷曲。因此，COP封裝的(de)屏幕可以(yǐ)在(zài)COF的(de)基礎上(shàng)直接把背闆往後一(yī / yì ／yí)折就(jiù)行，從而(ér)最大(dà)限度減少屏幕模組對“下巴”空間的(de)占用。

       雖然 COP 封裝技術可以(yǐ)最大(dà)限度壓縮屏幕模組，但壓縮比率越高，随之(zhī)而(ér)來(lái)的(de)就(jiù)是(shì)更高的(de)成本和(hé / huò)更低的(de)良品率。

       綜上(shàng)所述，COF和(hé / huò)COP是(shì)爲(wéi / wèi)了(le／liǎo)COG進一(yī / yì ／yí)步縮減空間衍生的(de)技術，實際應用中具體采用哪種還需結合産品應用場景和(hé / huò)制造成本綜合考量。