在(zài) PCB(印刷電路闆)制造過程中,塞孔工藝是(shì)确保電路闆性能穩定的(de)關鍵環節。通過将導電或非導電材料填充進 PCB 上(shàng)的(de)過孔,能夠有效防止線路短路、增強電氣連接的(de)可靠性,對電子(zǐ)産品的(de)質量和(hé / huò)使用壽命有着直接影響。 然而(ér),PCB 塞孔面臨着諸多難題。一(yī / yì /yí)方面,PCB 的(de)設計日益複雜,過孔數量衆多且孔徑大(dà)小不(bù)一(yī / yì /yí),既有微小的(de)微孔,也(yě)有較大(dà)尺寸的(de)導通孔,這(zhè)對塞孔位置的(de)精準度提出(chū)了(le/liǎo)極高要(yào / yāo)求。哪怕是(shì)極其細微的(de)偏差,都可能導緻塞孔不(bù)完整,進而(ér)影響電路闆的(de)電氣性能。另一(yī / yì /yí)方面,在(zài)大(dà)規模生産...
2025-01-19 13:38:17